2020年12月16日下午，学院邀请了中微半导体设备（上海）有限公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平博士，给巴院大三的学子们带来“Micro-LED技术发展对半导体设备行业的机遇与挑战”在线讲座。
众所周知，半导体芯片是信息化时代的基石，也是当今尖端制造业的制高点，而集成电路和各种微观器件则是智能数码时代的基础，它们从根本上改变了人类的生产与生活方式。郭世平老师结合内容丰富详实的课件，为同学们系统梳理芯片行业的发展脉络。芯片的生产是一个非常复杂的过程，需经过数十类的设备，一千多个步骤才能把芯片做出来。集成电路芯片是微观的楼宇和立交结构，芯片加工的精度和重复性要达到头发丝直径的千分之一到上万分之一， 是最具有挑战的微观加工技术。目前，全球芯片制造已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代。相比之下，中国内地的芯片制造仅停留在28纳米的量产水平。差距确实存在，但中国各类企业正通过加强自主研发，努力追赶着世界一流企业。
郭老师结合中微的发展史，向同学们介绍了等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备的加工及封装工艺，他还和同学们分享了用于制造蓝光LED，中微第一代19英寸反应器的MOCVD设备Prismo D-BLUE，第二代28英寸超大反应腔MOCVD设备Prismo A7的研发故事。目前，中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD（金属有机化合物气相沉淀）设备已在生产线投入量产，并已成为在蓝光LED市场占有率最大的领先设备。
中微是由一群芯片制造装备研发领域的资深专家于2004年前后回到祖国，从零开始创办的一家本土企业，十几年坚持不懈的努力使它们成为世界上先进的芯片制造设备企业之一，郭老师鼓励同学们在大学期间夯实基础，扎实掌握机械制图、材料力学、流体力学、信号处理等课程，这些知识在半导体设备产业中均有广泛应用。他勉励巴院优秀的学子们投身中国的芯片产业，在中国被“卡脖子” 的科技领域内贡献自己的聪明才智。
注：郭世平博士，现任中微公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理，主要从事MOCVD设备的开发和管理工作。郭世平博士具有25多年从事化合物半导体材料外延工艺开发、设备研发及营运的经验，2001年至2006年历任美国EMCORE公司研究员，资深研究员，2006年至2012年在美国IQE-RF公司历任资深研究员，氮化镓部门营运和研发总监，主要从事氮化镓晶体管和发光材料MOCVD外延生长的研发和营运工作。他于1994年从中国科学技术大学硕士毕业，1994年在中国科学院上海技术物理研究所博士毕业并留所工作，1995年获晋升为副研究员，从事红外探测器MBE外延工艺研究。1996年他赴日本东北大学访问并从事纳米材料研究。1998年至2001年他在美国纽约市立大学从事博士后工作。
